Selon le CRM de Stratistics, le marché mondial des circuits intégrés photoniques (IC) est estimé à 366,47 millions de dollars en 2015 et devrait atteindre 2458,90 millions de dollars d’ici 2022, avec un TCAC de 31,3% entre 2015 et 2022. Augmentation du niveau d’intégration et diminution la taille des appareils sont les facteurs clés qui alimentent la croissance du marché. Le faible niveau de numérisation restreint le marché. La demande pour la technologie photonique est une opportunité majeure pour le marché.
Dans le segment des matières premières, le phosphure d’indium (InP) détient la plus grande part de marché en raison de la demande de transmission de données à haute vitesse. Toutefois, le segment Silice-on-Silicon devrait croître au TCAC le plus élevé au cours de la période de prévision. La communication optique dans l’application commandée en raison de l’augmentation des utilisateurs de données, alors que le traitement du signal optique devrait détenir la plus grande part pendant la période de prévision. En ce qui concerne le composant, le segment des lasers détient la plus grande part de marché et les multiplexeurs / multiplexeurs devraient atteindre le TCAC le plus élevé.
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L’Amérique du Nord est en tête du marché mondial des circuits intégrés photoniques (IC) en 2015. La région Asie-Pacifique est un marché prometteur et devrait connaître une croissance rapide du marché en raison du développement rapide de la biophotonique.
Te Connectivity, Hewlett-Packard, Onechip, Photonics, Finisar Corporation, Oclaro, Enablence Technologies, Neophotonics Corporation, Emcore Corporation, Luxtera, Cyoptics, Kotura, Ciena Corporation, Kaiam Corporation, Avago Technologies, Jds sont quelques-uns des acteurs clés du marché. Uniphase Corporation, Alcatel-Lucent, Intel Corporation, Ag Aifotec, Infinera Corporation, Agilent Technologies.
Matières premières couvertes:
• Silicium sur isolant
• Phosphure d’indium (InP)
• Niobate de lithium (LiNbO3)
• Arséniure de gallium (GaAs)
• Silicium (Si)
• Autres matières premières
o Nitrure de silicium (Si3Ni4)
o Silice sur silicium
o Dioxyde de silicium (SiO2)
Applications couvertes:
• Traitement du signal optique
o Optique quantique
o Métrologie optique
o Informatique quantique
o Instrumentation optique
• Communications optiques
o Réseaux long-courriers et de transport
o Fttx et réseaux d’accès
o Datacom optique
o Photonique micro-onde / RF
• Biophotonique
o Analytique et diagnostic
o Instrumentation médicale
o Biocapteurs optiques
o Laboratoire photonique sur puce
• Détection
o Transport et Aéronautique
o Ingénierie des structures
o Énergie et services publics
o Capteurs chimiques
Types d’intégration couverts:
• Intégration de module
• Intégration hybride (intégration de l’emballage)
• Intégration monolithique
Composants couverts:
• Multiplexeurs / Dé-Multiplexeurs
• Détecteurs
• Lasers
• Amplificateurs optiques
• Modulateurs
• Atténuateurs
Régions couvertes:
• Amérique du Nord
o États-Unis
o Canada
o Mexique
• L’Europe
o Allemagne
o France
o Italie
o Royaume-Uni
o Espagne
o Reste de l’Europe
• Asie-Pacifique
o Japon
o Chine
o Inde
o Australie
o Nouvelle-Zélande
o Reste de l’Asie-Pacifique
• Reste du monde
o Moyen-Orient
o Brésil
o Argentine
o Afrique du Sud
o Egypte
Ce que notre rapport propose:
– Évaluations de parts de marché pour les segments régionaux et nationaux
– Analyse de parts de marché des principaux acteurs de l’industrie
– Recommandations stratégiques pour les nouveaux entrants
– Prévisions de marché pour un minimum de 7 ans de tous les segments, sous-segments et marchés régionaux mentionnés
– Tendances du marché (facteurs déterminants, contraintes, opportunités, menaces, défis, opportunités d’investissement et recommandations)
– Recommandations stratégiques dans des segments d’activité clés basés sur les estimations du marché
– L’aménagement paysager compétitif cartographie les principales tendances communes
– Profil d’entreprise avec des stratégies détaillées, les finances et les développements récents
– Tendances de la chaîne d’approvisionnement cartographie les derniers progrès technologiques
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Table des matières
1. Résumé
2 Préface
2.1 Résumé
2.2 Porteurs de pieu
2.3 Portée de la recherche
2.4 Méthodologie de recherche
2.4.1 Exploration de données
2.4.2 Analyse des données
2.4.3 Validation des données
2.4.4 Approche de recherche
2.5 Sources de recherche
2.5.1 Sources de recherche primaires
2.5.2 Sources de recherche secondaires
2.5.3 Hypothèses
3 Analyse de la tendance du marché
3.1 Introduction
3.2 Pilotes
3.3 Restrictions
3.4 Opportunités
3.5 Menaces
3.6 Analyse de l’application
3.7 Marchés émergents
3.8 Scénario de marché futuriste
4 Porters Five Force Analyse
4.1 Pouvoir de négociation des fournisseurs
4.2 Pouvoir de négociation des acheteurs
4.3 Menace des substituts
4.4 Menace des nouveaux entrants
4.5 Rivalité concurrentielle
5 Marché global intégré de circuit photonique (IC), par la matière première
5.1 Introduction
5.2 Silicium sur isolant
5.3 Phosphure d’indium (InP)
5.4 Niobate de lithium (LiNbO3)
5.5 Arséniure de gallium (GaAs)
5.6 Silicium (Si)
5.7 Autres matières premières
5.7.1 Nitrure de silicium (Si3Ni4)
5.7.2 Silice sur silicium
5.7.3 Dioxyde de silicium (SiO2)
6 Marché mondial intégré de circuit photonique (IC), par l’application
6.1 Introduction
6.2 Traitement du signal optique
6.2.1 Optique quantique
6.2.2 Métrologie optique
6.2.3 Informatique quantique
6.2.4 Instrumentation optique
6.3 Communications optiques
6.3.1 Réseaux long-courriers et de transport
6.3.2 Fttx et réseaux d’accès
6.3.3 Datacom optique
6.3.4 Photonique micro-ondes / RF
6.4 Biophotonique
6.4.1 Analyses et diagnostics
6.4.2 Instrumentation médicale
6.4.3 Biocapteurs optiques
6.4.4 Laboratoire photonique sur puce
6.5 Détection
6.5.1 Transport et aérospatiale
6.5.2 Ingénierie des structures
6.5.3 Énergie et services publics
6.5.4 Capteurs chimiques
7 Marché mondial intégré de circuit photonique (IC), par type d’intégration
7.1 Introduction
7.2 Intégration du module
7.3 Intégration hybride (intégration de l’emballage)
7.4 Intégration monolithique
8 Marché mondial des circuits intégrés photoniques (IC), par composante
8.1 Introduction
8.2 Multiplexeurs / De-Multiplexeurs
8.3 Détecteurs
8.4 Lasers
8.5 Amplificateurs optiques
8.6 Modulateurs
8.7 Atténuateurs
9 Marché mondial des circuits intégrés photoniques (IC), par géographie
9.1 Amérique du Nord
9.1.1 États-Unis
9.1.2 Canada
9.1.3 Mexique
9.2 Europe
9.2.1 Allemagne
9.2.2 France
9.2.3 Italie
9.2.4 Royaume-Uni
9.2.5 Espagne
9.2.6 Reste de l’Europe
9.3 Asie-Pacifique
9.3.1 Japon
9.3.2 Chine
9.3.3 Inde
9.3.4 Australie
9.3.5 Nouvelle-Zélande
9.3.6 Reste de l’Asie-Pacifique
9.4 Reste du monde
9.4.1 Moyen-Orient
9.4.2 Brésil
9.4.3 Argentine
9.4.4 Afrique du Sud
9.4.5 Égypte
10 Développements Clés
10.1 Ententes, partenariats, collaborations et coentreprises
10.2 Acquisitions et fusions
10.3 Lancement du nouveau produit
10.4 Expansions
10.5 Autres stratégies clés
11 Profilage de l’entreprise
11.1 Te Connectivité
11.2 Hewlett-Packard
11.3 Photonique en onction
11.4 Finisar Corporation
11,5 Oclaro
11.6 Technologies d’Enablence
11.7 Société de néophotonique
11,8 Emcore Corporation
11,9 Luxtera
11.10 Cyoptique
11,11 Kotura
11.12 Ciena Corporation
11.13 Kaiam Corporation
11.14 Avago Technologies
11.15 Jds Uniphase Corporation
11.16 Alcatel-Lucent
11.17 Intel Corporation
11.18 Aifotec Ag
11.19 Corporation Infinera
11.20 Agilent Technologies
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A continué…..
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