Flip-Chip Technologies 2018 Global la part de marché, tendances et opportunités prévisions jusqu’en 2022

Flip-Chip Technologies Industrie

Description

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Le marché mondial des Technologies Flip-Chip est estimé à $ 25,89 milliards en 2015 et s’apprête à atteindre $ 57,04 milliards en 2022, de plus en plus à un taux composé de croissance annuelle (TCAC) de 11,94 % pendant la période de prévision. Flip-chip est une technologie clé pour l’emballage de pointe des circuits microélectroniques et autres micro-dispositifs. Cette technologie est utilisée pour interconnecter des semi-conducteurs IC avec d’autres ICs, de circuits périphériques ou de substrat de manière efficace de résoudre le problème de transfert de chaleur des dispositifs à semi-conducteurs, amélioration des performances à plus haute fréquence et réduisant la puissance consommation. Large gamme de produits électroniques bas de gamme et haut de gamme, amélioration des performances électriques et haute densité d’interconnexion sont les principaux facteurs favorisant la croissance du marché.

En raison d’une tendance mondiale concernant l’interdiction de la tête de matériaux toxique dans les produits électroniques, assemblage flip-chip classique à l’aide de bosses de soudure plomb est relever un grand défi. Flip-chip technologie continue à avancer et joue un rôle immense dans la connexion 2,5 D et 3DICs. La demande de piliers de cuivre et microbumps refaçonnent la technologie Flip de la puce, qui deviennent rapidement les classiques supplantation métallurgie des solutions innovantes pour interconnexions de mourir. Intel est le premier producteur de flip-chip. On estime que, d’ici à 2017, plus de la moitié de toutes les plaquettes accidentés pour flip puces seront fera avec de cuivre piliers.

Certains des principaux acteurs sur le marché mondial incluent IBM Corp., Samsung Electronics Co. Ltd., Texas Instruments Inc., Amkor Technology Inc., Intel Corp., Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Global Foundries US Inc., Powertech Technology Inc. et avancé Semiconductor Engineering Inc, Nepes Pte. Ltd., NV Stmicroelectronics (STM) et Stats Chippac Ltd.

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Gaufrette se cogner les processus couverts :
• En cuivre (Cu) pilier
• Étain-plomb eutectique de soudure
• Le soudure sans plomb
• Or stud et plaqué

Utilisation finale couverts :
• Dispositifs médicaux
• Applications industrielles
• Robotique
• Smartphones
• Processeurs desktop
• Ordinateurs portables
• Automobile
Les chipsets et processeurs graphiques •
• Smart technologies
• Autres périphériques informatiques

Applications visées :
• Mémoire
• Logique 2D system-on-a-chip (SoC)
• Imagerie
Diodes électroluminescentes • haute luminosité (HB-LED)
• RF, puissance et Analog ICs
• 2,5 D/3D system-in-package/system-on-a-chip (SiP/SoC)

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Régions couvertes :
• L’Amérique du Nord
o U.S.
o Canada
o Mexico
• Europe
o Allemagne
o France
o Italie
o UK
o Espagne
o reste de l’Europe
• Asie Pacifique
o Japon
o Chine
o l’Inde
o l’Australie
o Nouvelle Zélande
o reste de l’Asie-Pacifique
• Reste du monde
o Moyen Orient
o Brazil
o l’Argentine
o l’Afrique du Sud
o Egypte

Ce que notre rapport vous propose :
-Quotes-parts de part de marché pour les segments de niveau régionales et national
-Analyse de parts de marché les joueurs de l’industrie haut
-Recommandations stratégiques pour les nouveaux venus
-Des prévisions de marché pour un minimum de 7 ans de tous les segments mentionnés, segments de Void et les marchés régionaux
-Tendances marché (pilotes, contraintes, opportunités, menaces, défis, opportunités d’investissement et recommandations)
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