Part de marché de mémoire de nouvelle génération, taille, analyse de la croissance, prévisions de marché et analyse de l’industrie à l’horizon 2023

Selon le nouveau rapport de l’étude de marché “mémoire de la génération du marché de la technologie (Volatile (HMC et HBM) et non volatile (MRAM, FRAM, RERAM, XPoint 3D, NRAM)), taille de Wafer (200 mm, 300 mm et 450 mm), l’Application et géographie – Global Prévisions à l’horizon 2023«, le marché des mémoires de nouvelle génération (NGM) devrait atteindre de 2,35 milliards en 2017 à 9,68 milliards de dollars en 2023, à un TCAC de 26,54 % entre 2017 et 2023.

Le marché NGM a un potentiel énorme à travers diverses applications, telles que l’électronique grand public, stockage d’entreprise et industriels. Le principal facteur conduisant le marché NGM à travers le monde est à la demande de données volumineuses de la demande croissante d’applications de stockage d’entreprise. La nécessité d’une bande passante élevée, faible consommation d’énergie et dispositif mémoire hautement évolutive pour les technologies telles que l’intelligence artificielle (Ia), Internet des objets (IDO) et données volumineuses est également conduire le marché NGM.

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Marché de la mémoire non volatile qui s’est tenue plus grande part du marché NGM en 2016

Le marché de la mémoire non volatile tient une part plus importante du marché NGM en 2016. Les mémoires non volatiles, telles que ReRAM, STT-MRAM et XPoint 3D, offre meilleure vitesse et des performances améliorées par rapport à des mémoires volatiles, telles que les DRAM et SRAM, ainsi que les densités de stockage plus élevées.

70 – tableaux

49 – chiffres

173 – pages

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NGM marché pour l’application électronique de consommateur devrait croître à TCAC plus élevé entre 2017 et 2023

Le marché NGM pour l’application électronique de consommateur devrait passer à la plus haut TCAC entre 2017 et 2023. Les technologies émergentes de la mémoire, résultent surtout de périphériques connectés et portables. Smartphones, appareils photo numériques, consoles et autres appareils électroniques grand public également besoin des technologies de mémoire en vrac. Avec le croissant marché électronique de consommation, la demande de nouvelles technologies de mémoire devrait également augmenter.

NGM marché de plaquette 450 mm devrait croître à TCAC plus élevé entre 2017 et 2023

fabs wafer 450 mm peuvent accueillir plus de dés par wafer conduisant à la capacité de stockage plus que celle de fabs de wafer de 300 mm.

En outre, avec les croissant wafer coût et fonctionnalité dimensions, 450 mm plaquettes serait le choix préféré pour les technologies de mémoire de nouvelle génération.

APAC domine NGM marché en termes de taille du marché

APAC est actuellement leader sur le marché NGM et devrait pour être dans une position de leader pour les prochaines années en raison de la forte adoption de NGM. Les principaux moteurs de la croissance rapide du marché NGM APAC sont la multiplication des centres de données et serveurs, augmentant les expéditions de matériel réseau et multiplication des activités de fabrication de l’électronique de stockage et de consommation d’entreprise secteurs.

L’écosystème NGM compose des sociétés telles que

Samsung (Corée du Sud), Toshiba (Japon), Micron (Etats-Unis), Intel (États-Unis), Western Digital (Etats-Unis), SK Hynix (Corée du Sud), Fujitsu (Japon), Everspin (US), Adesto (US), Microchip (Etats-Unis), Avalanche (US), Cypress (Etats-Unis), IBM (US), NXP Semiconductor (pays-bas), Open-silicium ( US), Rambus (US), Spin Transfer Technologies (US), Texas Instruments (États-Unis), Viking (US) et la mémoire 4DS (Australie). Les entreprises profilées couvrent aussi les innovateurs principaux suivants : barre transversale (US), Nantero (US), Kilopass (US) et Sidense (Canada).

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