Substrat-Like PCB marché d’une valeur de $ 2,6 milliards en 2024

Selon le nouveau rapport d’étude de marché sur «Marché PCB comme substrat par/interligne (25/25 & 30/30 µm et moins de 25/25 µm), technologie d’Inspection (l’Inspection optique automatisée, Direct Imaging, Shaping optique automatisé), Application et la géographie – prévisions à l’horizon 2023«, le marché de PCB comme substrat devrait croître de 1,1 milliards d’USD en 2018 à 2,6 milliards de dollars en 2024, à un taux de croissance annuel composé (TCAC) de 15,6 % au cours de la période de prévision.

L’adoption élevée de SLPs par les principaux équipementiers, montée subite dans la demande de puce Electronique et appareils portables et avantages percutants de SLP sont quelques facteurs principaux, l’essor du marché PCB comme substrat.

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Interligne de 25/25 & 30/30 µm à détenir une part importante du marché des PCB comme substrat au cours de la période de prévision

Interligne de 25/25 & 30/30 µm est censée contenir la plus grande part de marché pour le marché sur le segment de ligne/espace SLP. La plupart des appareils électroniques, tels que les groupes intelligents, smartphones et traqueurs de remise en forme, est alimentés par batterie et la demande de capacité de la batterie plus. Pour augmenter la capacité de la batterie, la taille du circuit imprimé doit être compromise. Pour y parvenir, SLPs peuvent être mises en œuvre, et la ligne/espace peut être réduit à 25/25 µm ou 30/30 µm. Par conséquent, fabricants de smartphone comme Apple et Samsung utilisent SLPs, qui peuvent permettre par la suite avec des batteries plus grandes. En raison de la zone plus détaillée, plus petite, SLPs réglable côté davantage d’espace aux autres composants. Plus tôt, PCB HDI requis/interligne de 50/50 µm, mais en raison de l’utilisation de mSAP, ligne/espace de jusqu’à 25 µm est possible.

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Application électronique consommateur de dominer le marché de PCB comme substrat au cours de la période de prévision

L’application électronique de consommateur devrait maintenir la plus grande part de marché du marché PCB comme substrat. Électronique grand public comprend les smartphones, tablettes, smart bandes, bandes de remise en forme, vêtements et d’autres. La demande croissante de l’électronique grand public devrait offrir des possibilités aux acteurs du marché SLP. En raison de la consommation d’énergie croissante en applications d’électronique grand public, piles doivent grossir, bien que les conseils doivent deviennent plus petits ; SLP est perçu comme un élément qui peut satisfaire les deux conditions simultanément. En outre, avec l’adoption du 5G, il y a une exigence pour les PCB avancé, qui devrait propulser la croissance du marché SLP dans les années à venir. Il y aura plus d’espace pour la batterie avec l’utilisation de SLP dans un smartphone comme SLP permettra plus minces connexions entre composants clés tels que la DRAM, NAND flash mémoire et processeur d’application. Avec l’utilisation de SLP, le nombre de couches peut être augmenté, ce qui réduit la zone de conseil et de la largeur de 30 % par rapport à celle existante. Major SLP fournisseurs comprennent Kinsus, Ibiden, Compeq, Unimicron, AT & S. ZD Techand Samsung Electro-Mechanics.

APAC de détenir une part importante du marché des PCB comme substrat de 2024

APAC est qu’un marché émergent pour substrat type BPC APAC est censé contenir la taille plus grande du marché PCB comme substrat au cours de la période de prévision en raison de l’adoption élevée de produits à base de SLP dans l’électronique grand public tels que les smartphones et la forte présence des joueurs majeurs smartphone comme Samsung, Huawei, Oppo et Vivio dans cette région. APAC est devenu un point focal mondial pour les investissements importants et des occasions de développement d’affaires. Plus de 50 % des abonnés mobiles mondiaux vivent dans APAC — principalement en Chine et en Inde. Il y a eu un changement de paradigme des utilisateurs de 3G à la technologie 4G dans cette région. Les marchés asiatiques sont encourageant le développement des technologies mobiles 5G avec les déploiements commerciaux prévus en Corée du Sud en 2019 et le Japon et la Chine en 2020.

AT & S (Autriche) ;  TTM Technologies (US) ; Samsung Electro-Mechanics (Corée du Sud) ; Circuit de Corée (Corée du Sud) ; Kinsus Interconnect technologies (Taïwan) ; Technologie de Zhen Ding (Taïwan) ; Unimicron (Taïwan) ; Compeq (Taïwan) ; Ibiden (Japon) ; Daeduck Electronics (Corée du Sud) ; ISU Petasys (Corée du Sud) ; Trépied Technology Corporation (Taïwan) ; LG Innotek (Corée du Sud) sont des acteurs majeurs sur le marché des PCB comme substrat.

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