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Opportunités et défis clés pour le marché de la mémoire de nouvelle génération

Nov 18, 2019 7:30 PM ET

Le marché de la mémoire de nouvelle génération devrait passer de 2,35 milliards USD en 2017 à 9,68 milliards USD d’ici 2023, à un TCAC de 26,54 % entre 2017 et 2023.

Comment l’utilisation croissante de la mémoire non volatile dansle smartphoneagit comme une opportunité pour le marché de la mémoire de prochaine génération?

L’électronique grand public est une application importante de la technologie de mémoire non volatile. Des solutions de mémoire de grande capacité sont nécessaires dans diverses applications électroniques grand public telles que les smartphones, les tablettes, les appareils photo numériques et les appareils portables pour stocker de grandes quantités de données. Ces solutions offrent des performances élevées et consomment peu d’énergie. La mémoire NAND est largement utilisée dans les smartphones. Les progrès des technologies sans fil devraient alimenter la demande de solutions de mémoire non volatiles de prochaine génération, car les téléphones intelligents exigent une capacité de stockage de données élevée et des taux de transfert élevés. STT-RAM devrait être largement utilisé dans les smartphones, qui ont une forte consommation d’énergie en raison de sa haute endurance et faible besoin de puissance d’écriture.

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Comment l’optimisation des densités et des capacités de stockage devrait-elle constituer un défi pour le marché de la mémoire de prochaine génération ?

Les solutions de mémoire à haute densité telles que ReRAM, NVDIMM, etc., font face à de nombreux défis en termes de leur faible évolutivité. L’évolutivité se réfère à la capacité d’un produit de bien fonctionner même lorsqu’il y a un changement dans sa taille et sa capacité. Les solutions de mémoire à haute densité sont incapables d’adhérer aux niveaux d’endurance, de marge de bruit et de fiabilité requis. Ils ont une capacité limitée de stockage d’électrons. Ainsi, l’optimisation des densités de stockage et des capacités des solutions de mémoire à haute densité constitue un défi pour le marché de la mémoire de nouvelle génération.

Le manque de stabilité dans les solutions de mémoire de nouvelle génération dans des conditions environnementales extrêmes constitue une entrave à la croissance du marché de la mémoire de nouvelle génération

La stabilité dans des températures élevées et des conditions environnementales extrêmes sont parmi les exigences essentielles pour les technologies de mémoire émergentes. Le principal avantage des solutions de mémoire traditionnelles est leur stabilité et leur performance constante offertes sous des températures élevées. Par conséquent, ils sont utilisés dans de multiples applications où ils sont exposés à des températures extrêmes élevées et basses allant de 40 à 150 oC. Cependant, certains problèmes d’évolutivité et de stabilité sont rencontrés lors de l’exploitation de la plupart des solutions de mémoire de prochaine génération dans des conditions environnementales aussi extrêmes. Les cubes de mémoire hybrides fonctionnent à une température variant entre 0 et 95 oC, tandis que le ReRAM fonctionne à des températures variant entre 40 et 85 oC. Ces lacunes des technologies de mémoire de nouvelle génération limitent leur adoption sur le marché.

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Solid State Drive (SSD) Market by Form Factor (2.5″, 3.5″, M.2, U.2/SFF 8639, FHHL/HHHL), Interface (SATA, SAS, PCIe), Technology (SLC, MLC, TLC), End-user (Enterprise, Client, Industrial, Automotive), and Geography – Global Forecast to 2023

Marché de la mémoire non volatil par type (Flash (NAND, NOR), EEPROM, NVSRAM, Embedded, EPROM, 3D NAND, MRAM/STTMRAM, FRAM, RERAM/CBRAM, 3D XPOINT, NRAM), End-User Industry, and Geography – Global Forecast to 2022

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