Tendances majeures du marché de l’emballage hermétique

La taille du marché des emballages hermétiques devrait atteindre 4 516 millions USD d’ici 2023, contre une estimation de 3 250 millions USD en 2017, à un TCAC de 6,8 %.

Les principaux facteurs qui motivent ce marché sont le besoin croissant de protéger les composants électroniques très sensibles contre les particules extraneeuses, comme l’humidité, la pression atmosphérique et le sol/crasse; et une forte demande pour les composants hermétiquement emballés des industries telles que l’automobile, l’électronique et l’aéronautique. En outre, les opportunités sous-jacentes dans cet espace comprennent l’adoption croissante d’emballages hermétiques pour la protection des dispositifs médicaux implantables électroniques et la demande croissante des pays aPAC pour les composants hermétiquement emballés et les IC pour une myriade d’applications.

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Sur la base de l’application, les transistors détiennent la plus grande part de marché du marché des emballages hermétiques

Les transistors hermétiquement emballés sont pour la plupart offerts comme canal simple, double ou quad. Ils sont capables d’opérer à une plage de température militaire de 55 à 125 oC. Chaque canal de ces transistors contient une diode électroluminescente à l’arsène de gallium (GaAsP) optiquement couplée à un détecteur de photon intégré. Des connexions séparées pour les photodiodes et les collecteurs de transistor de sortie réduisent la capacitance de base-collector et conduisent à augmenter la vitesse de fonctionnement jusqu’à cent fois au-dessus d’un transistor ou d’un optocoupler conventionnel. Ces transistors hermétiquement emballés peuvent être utilisés pour des applications telles que la conception de circuits de télécommunication et d’appareils ménagers. Semelab plc. (Royaume-Uni), Texas Instruments Incorporated (États-Unis) et Agilent Technologies (États-Unis) sont quelques-unes des sociétés qui offrent des transistors hermétiquement scellés.

Le marché de l’emballage hermétique pour l’étanchéité céramique (CERTM) devrait être le plus grand actionnaire de l’emballage hermétique dans les années à venir

Le marché des emballages hermétiques de Ceramic-Metal Sealing (CERTM) détenait la plus grande part de marché du marché des emballages hermétiques en 2017 en raison de la demande croissante de matériaux d’emballage hermétique résistants aux chocs thermiques et à faible porosité. Les joints en céramique et en métal sont utilisés dans des industries qui impliquent une température de fonctionnement élevée, une résistance à haute tension, une biocompatibilité ou une résistance chimique spéciale. Par exemple, en raison de la nécessité d’une grande intégrité sous vide et d’une miniaturisation des terminaux d’entrée ou de sortie, les applications infrarouges ont besoin d’aliments en céramique cofired à haute température (HTCC) pour fournir des solutions de conception pour la fibre optique de prochaine génération. les paquets de télécommunication, les chercheurs de vision nocturne et les systèmes de lutte contre l’incendie. Les principaux fabricants de ces modules sont Schott (Allemagne), Ametek (États-Unis) et Amkor Technology (Us).

APAC compte pour la plus grande taille du marché au cours de la période de prévision

L’Asie-Pacifique a représenté la plus grande part du marché des emballages hermétiques en 2017. Le marché de l’APAC a été segmenté en Chine, au Japon, en Corée du Sud, en Inde et à Taiwan. La croissance des besoins énergétiques, les économies émergentes et l’augmentation des dépenses de défense sont quelques-uns des facteurs qui stimulent la croissance de ce marché dans la région. Au cours des dernières années, la demande d’emballage hermétique a considérablement augmenté pour les industries militaires et de défense, aéronautique et spatiale, automobile et énergétique et nucléaire. L’augmentation des capacités militaires des pays en développement, comme la Chine, l’Inde et la Corée du Sud, dans l’APAC stimulent la demande d’emballage hermétique pour les composants électroniques sensibles.

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Principaux acteurs du marché

Schott (Allemagne), Teledyne Microelectronics (États-Unis), Ametek (États-Unis), Texas Instruments (États-Unis) et Amkor Technology (États-Unis). Kyocera (Japon), Materion (Japon), Egide (France), Micross Components (Us), hermetic packaging marketLegacy Technologies (États-Unis), Willow Technologies (Royaume-Uni), Intersil (Japon), SGA Technologies (Royaume-Uni), Complete Hermetics (US), SHP (US), Primoceler (Finlande), Coat-X (Suisse), Hermetics Solutions Group (US), Stratedge (US) sont quelques acteurs du marché de l’emballage hermétique.

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