La part du marché des composants d’interconnexion et des composants passifs augmentera avec un taux de croissance annuel moyen de 6,1 % au cours de la période de prévision de 2030.

Aperçu du marché des composants d'interconnexion et des composants passifs

Selon un rapport de recherche complet de Market Research Future (MRFR), Interconnect And Passive Components Market Information By Component Type, Application and Region - Forecast till 2030", le marché des composants d'interconnexion et des composants passifs pourrait croître à un taux de 6,1¾ entre 2022 et 2030. La taille du marché atteindra environ 296 717,3 millions de dollars à la fin de l'année 2030.

Synopsis du marché

Les composants d'interconnexion et les composants passifs sont des composants électroniques essentiels utilisés pour établir des connexions et permettre le flux de signaux électriques dans les appareils et systèmes électroniques. Les composants d'interconnexion comprennent les connecteurs, les câbles et les prises, tandis que les composants passifs comprennent les résistances, les condensateurs et les inductances. Ils sont largement utilisés dans diverses industries telles que les télécommunications, l'automobile, l'électronique grand public, l'aérospatiale et les soins de santé.

La principale application des composants d'interconnexion et des composants passifs est de fournir des connexions électriques fiables et efficaces. Les connecteurs et les câbles facilitent le transfert de données, d'énergie et de signaux entre différents composants et sous-systèmes. Les composants passifs, quant à eux, jouent un rôle crucial dans la conception des circuits, en fournissant une résistance, une capacité et une inductance pour contrôler le flux d'électricité, filtrer les signaux et stocker l'énergie.

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Paysage concurrentiel du marché des composants d'interconnexion et passifs :

Les entreprises prospères de l'industrie des composants passifs et d'interconnexion sont les suivantes

• Molex LLC
• Panasonic Corporation
• Ametek Inc.
• Amphenol Corporation
• Vishay Intertechnology, Inc.
• Murata Manufacturing Co. Ltd.
• TDK Corporation
• Samsung Electro-Mechanics
• Hosiden Corporation
• FujitsuTE Connectivity
• Hon Hai Precision Industry Co. Ltd.
• HIROSE Electric Co. Ltd.
• Mouser Electronics, Inc.

Février 2022

Molex LLC, l'un des principaux fournisseurs de solutions d'interconnexion, a annoncé qu'il avait élargi son portefeuille de produits avec le lancement de connecteurs à haut débit pour les centres de données. Cette nouvelle offre vise à répondre à la demande croissante de transmission de données à haut débit et de connectivité dans les applications de centres de données, en répondant aux besoins évolutifs du marché.

USP du marché couvert :

Les moteurs du marché :

Plusieurs facteurs déterminent le marché des interconnexions et des composants passifs. Tout d'abord, les progrès continus de la technologie électronique, tels que l'Internet des objets (IoT), les véhicules autonomes et les réseaux 5G, créent une demande de composants d'interconnexion et passifs fiables et performants. Ces composants permettent une communication transparente, une gestion efficace de l'énergie et une meilleure fonctionnalité du système dans les applications avancées. Deuxièmement, l'adoption croissante de dispositifs électroniques dans divers secteurs, notamment l'automobile, la santé et les télécommunications, alimente la demande de composants d'interconnexion et de composants passifs. Comme ces industries continuent d'innover et d'incorporer l'électronique dans leurs produits et services, le marché de ces composants se développe. Enfin, la demande croissante de miniaturisation et de solutions légères dans le domaine de l'électronique stimule le besoin de composants passifs et d'interconnexion compacts et efficaces. Les fabricants s'efforçant de rendre les appareils plus petits, plus légers et plus portables, le marché des composants miniaturisés connaît une croissance significative.

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Contraintes du marché :

Il existe quelques contraintes à prendre en compte. L'un d'entre eux est la pression sur les prix à laquelle sont confrontés les fabricants de composants en raison d'une concurrence intense et des efforts d'optimisation des coûts déployés par les utilisateurs finaux. En outre, la complexité de la conception et de la fabrication de composants passifs et d'interconnexion de haute qualité pose des défis techniques et peut nécessiter des investissements importants dans la recherche et le développement. En outre, les perturbations de la chaîne d'approvisionnement et les pénuries de composants survenues pendant la pandémie de COVID-19 ont eu un impact sur la disponibilité des matières premières et sur la production et la livraison des composants d'interconnexion et des composants passifs.

Analyse de COVID 19

La pandémie de COVID-19 a eu un impact mitigé sur le marché des composants passifs et d'interconnexion. Dans un premier temps, le marché a été confronté à des perturbations dues à des interruptions de la fabrication et de la chaîne d'approvisionnement, ainsi qu'à une baisse de la demande de la part des industries touchées par des mesures de confinement. Cependant, la pandémie a également accéléré la transformation numérique et augmenté l'adoption du travail à distance, de l'enseignement en ligne et de la télémédecine, ce qui a entraîné une hausse de la demande d'appareils électroniques et des composants qui permettent leur fonctionnement. À mesure que le monde se remet de la pandémie et que les économies se stabilisent, le marché devrait se redresser et connaître une croissance régulière.

Segmentation du marché des interconnexions et des composants passifs

Par type de composant

Les types de composants comprennent les composants passifs et les interconnexions.

Application

Les applications du marché comprennent l'électronique grand public, les télécommunications, l'automobile, l'industrie, l'aérospatiale, la défense, les soins de santé et autres.

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Aperçus régionaux du marché des composants d'interconnexion et passifs

L'Amérique du Nord, avec les États-Unis en tête, détient une part de marché substantielle. La région abrite de grandes entreprises technologiques, des géants des télécommunications, des fabricants d'aérospatiale et des établissements de soins de santé. Ces industries dépendent fortement des composants d'interconnexion et des composants passifs pour leurs systèmes électroniques complexes, ce qui stimule la demande de ces composants. Les États-Unis, en particulier, mettent fortement l'accent sur l'innovation et les avancées technologiques, ce qui crée un environnement favorable à la croissance du marché.

La région Asie-Pacifique, menée par des pays tels que la Chine, le Japon et la Corée du Sud, est un centre mondial majeur pour la fabrication et la consommation de produits électroniques. Cette région est connue pour ses capacités de production à grande échelle et ses installations technologiquement avancées. Avec une vaste base de consommateurs et l'adoption croissante d'appareils électroniques, la demande de composants d'interconnexion et de composants passifs croît rapidement dans cette région. La Chine, en tant que premier fabricant mondial d'électronique, joue un rôle crucial dans la progression du marché.

L'Europe occupe également une place importante sur le marché des composants passifs et d'interconnexion. Des pays comme l'Allemagne, la France et le Royaume-Uni sont connus pour leurs industries électroniques solides et leur adhésion à des normes de qualité rigoureuses. Ces pays disposent d'une base manufacturière solide et mettent l'accent sur les avancées technologiques. Le marché européen est tiré par des secteurs tels que l'automobile, l'aérospatiale, les télécommunications et l'automatisation industrielle, qui nécessitent des composants passifs et d'interconnexion fiables et performants.

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À propos de Market Research Future :

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